Technische Kompetenzen
Firmware und Hardware-Schnittstellen
C/C++-Firmware, BSPs und Treiber für Plattformen wie STM32, ESP32, NXP, TI und Renesas. Schnittstellenerfahrung mit I²C, SPI und USART.
RTOS und Geräteintegration
Integration von Zephyr und FreeRTOS, Anbindung von Peripherie und Abstimmung zwischen Elektronik und Gerätesoftware. Architektur und Validierung richten sich nach Ihren Produktanforderungen.
Konnektivität und Anwendungen
Erfahrung mit LoRaWAN, Sigfox, Bluetooth und WLAN; bei Bedarf ergänzt durch Backend-, Cloud- und App-Entwicklung. Die Funktechnologie wird passend zum vereinbarten Anwendungsfall gewählt.
Leistungsumfang und Übergabe
Wir klären die Zielhardware, die vorhandene Codebasis, Schnittstellen und das erwartete Verhalten. Anschließend vereinbaren wir Implementierungsaufgaben, gegebenenfalls Unit- und Funktionstests, Dokumentation und Wissenstransfer.
Relevante Engineering-Projekte
Daikin Europe: Embedded, App und Cloud ↗
Unser Gas Meter Counter: LoRaWAN und Sigfox ↗
Nearshore-Zusammenarbeit für Unternehmen in Deutschland
BSW TECH unterstützt Produktteams in Deutschland und weiteren europäischen Märkten von Moldau aus. Ergänzen Sie Ihr bestehendes Team oder vergeben Sie ein klar definiertes Entwicklungspaket mit abgestimmten Schnittstellen und Abnahmekriterien. Die technische Zusammenarbeit und die Projektgespräche erfolgen auf Englisch.
Modelle der Zusammenarbeit vergleichen ↗Beginnen wir mit Ihren technischen Anforderungen.
Beschreiben Sie Ihren Entwicklungsstand, die benötigten Kompetenzen und den nächsten Meilenstein. Vor einer Lieferzusage stimmen wir die fachliche Eignung, Verfügbarkeit und den Leistungsumfang ab. Vertrauliche Details können wir anschließend unter einer Geheimhaltungsvereinbarung besprechen.
Technische Anforderungen besprechen ↗